2月26日消息，据国外媒体报道，在发售X50、X55两代5G基带芯片之后，高通公司在上周发售了他们的第三代5G基带芯片X60，而在当地时间周二，高通是发布了这一款5G基带芯片的更好细节信息。高通是当地时间周二在总部圣地亚哥举办的发布会上，透露骁龙X60的更好细节信息的。高通透露的信息表明，骁龙X60的下载速度最低平均7.5Gbps，下行速度则可以超过3Gbps。

在高通此前所发售的两代5G基带芯片中，X50的5G最低下载速度为5Gbps，X60较之是有显著提高;X55的5G最低下载速度为7.5Gbps，下行速度最低也可超过3Gbps。高通官网的信息还表明，网卓新闻网，骁龙X60反对全部的5G关键频段，还包括毫米波和sub-6 GHz，这将给与运营商相当大的灵活性，不利于他们充分利用碎片化的频谱资源提高5G的性能。此外，高通骁龙X60，还是全球首款使用5nm工艺的5G基带芯片，外媒在此前的报导中回应，这一款5G基带芯片，将由不具备5G芯片大规模量产能力的台积电和三星联合生产，但目前还不知悉这两家代工商有可能取得的订单份额。

虽然高通早已发售了第三代5G基带芯片X60，但这一款不太可能用作今年的智能手机，高通在官网上回应，配备X60的高端智能手机，预计在明年年初发售。邀 　　来源：XXX(非科技快报网)的作品皆转载自其它媒体，刊登请求认同版权保有原文，一切法律责任轻视。　　文章内容专供读者，不包含投资建议，请求慎重对待。

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